株式会社BOND

 

5020001137149

商号又は名称株式会社BOND
商号又は名称(フリガナ)ボンド
法人種類株式会社
法人番号5020001137149
更新Updated 2020-08-05 (effective on 2020-08-05)
住所〒220-0033 神奈川県 横浜市西区 東ケ丘38
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